الحفر الجزئي بالليزر

تكنولوجيا معالجة الثقب الصغير

تستخدم تقنية الحفر الدقيق بالليزر التي يعتمدها مصنع المعالجة Sanluo Precision أشعة ليزر عالية الطاقة للتركيز وحفر الثقوب. مبدأ الحفر: يقوم الليزر بتسخين المادة على الفور إلى نقطة الغليان، وتتبخر المادة لتشكل ثقوبًا، ويقوم الغاز المساعد بنفخ المادة المنصهرة. نطاق قطر الثقب: φ10-500μm، الحد الأدنى لقطر الثقب φ5μm. نسبة العمق إلى القطر: ≥20:1، مزايا كبيرة في معالجة الحفر العميقة. أنواع الفتحات المتنوعة: الثقوب المستديرة، والثقوب المربعة، والثقوب ذات الشكل الخاص، والتي يتم تشكيلها مباشرة بالليزر. جودة جدار الثقب: الاستدقاق ≥2°، الاستدارة ≥95%، خشونة سطح الجدار Ra0.5-2μm. سرعة الثقب الواحد: 0.01-1 ثانية، كفاءة عالية في المعالجة الدفعية لفتحات المصفوفة. المواد القابلة للتطبيق: يمكن حفر المعادن والسيراميك والزجاج والبلاستيك والمواد المركبة.

دقة المحطة

تكنولوجيا معالجة الثقب الدقيق

باعتبارها شركة مصنعة محترفة للحفر الدقيق بالليزر، فقد قامت شركة Sanluo Precision بتحسين العملية وتحسينها. الحفر بنبضة واحدة: مكتمل بنبضة واحدة، وسرعة عالية، ومناسب للثقوب التي يبلغ قطرها φ<100μm في المواد الرقيقة. الحفر متعدد النبضات: تراكب متعدد النبضات، قطر الثقب φ100-300μm، العمق 5 مم. الحفر الحلزوني: المسح الحلزوني بالليزر، قطر الثقب الكبير φ300-1000μm، نسبة قطر العمق الكبيرة. عملية ثقب الكم: قم أولاً بثقب فتحة توجيه صغيرة، ثم قم بثقب فتحة كبيرة بدقة عالية. التحكم في المعلمة: التحكم الدقيق في طاقة النبض والتردد وكمية عدم التركيز وضغط الهواء المساعد. حفر المصفوفة: تحديد موضع CNC للحفر الدفعي، دقة خطوة الثقب ±5μm، اتساق قطر الثقب <3%. الكشف عبر الإنترنت: المراقبة المحورية CCD، نطاق الليزر لضمان الجودة.

مجالات التطبيق

يتم تطبيق الحفر الدقيق بالليزر من Sanluo Precision في مجموعة متنوعة من السيناريوهات، مثل فتحات تبريد الفيلم لشفرات توربينات المحرك، بقطر ثقب يبلغ φ0.3-1mm، وزاوية ميل من 15°-30°، وآلاف الثقوب؛ مصفوفات فتحات تبريد العرق لأنابيب لهب غرفة الاحتراق، بقطر ثقب يبلغ 0.2-0.5 مم ومسافة ثقب 1-3 مم. عبر فتحات من الركائز الخزفية للتغليف الإلكتروني، بقطر ثقب يتراوح بين 50-300 ميكرومتر، وممعدنة من خلال الثقوب؛ ثقوب صغيرة من ركائز IC، يبلغ قطرها φ20-100μm ونسبة قطر العمق 15:1. فتحات جانبية لقسطرة الأجهزة الطبية، بقطر ثقب يبلغ 100-500 ميكرومتر لإطلاق الدواء؛ فتحات أغشية أجهزة غسيل الكلى، بقطر ثقب يبلغ 10-50 ميكرومتر وتوزيع موحد. ثقوب صغيرة لشبكات الترشيح المصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ لأجهزة الترشيح، بقطر ثقب يتراوح بين φ20-200μm وكثافة ثقب تبلغ 10-100 قطعة/سم². قدمت شركة Sanluo Precision خدمات تصنيع شعاع الليزر المخصصة لشركات AVIC، وFoxconn، وMedtronic وغيرها، مع حجم حفر سنوي يزيد عن 100 مليون ثقب، وجودة مستقرة ودقة موثوقة.

المعلمات الفنية لمعدات الحفر الدقيقة بالليزر